[发明专利]导体框复合件、壳体复合件、组件复合件和用于确定电子组件的测量变量的至少一个测量值的方法

摘要

在不同的实施例中提出一种导体框复合件（10），所述导体框复合件由导电材料形成。导体框复合件具有第一纵向元件（12）、至少一个第二纵向元件（14）、多个第一导体框区段（16）和多个第二导体框区段（18）。第二纵向元件（14）与第一纵向元件（12）间隔开地布置。第一导体框区段（16）与第一纵向元件（12）物理耦合，所述第一导体框区段从第一纵向元件（12）出发朝向第二纵向元件（14）的方向延伸并且分别具有第一端区段（20），所述第一端区段背离第一纵向元件（12）并且朝向第二纵向元件（14）。第二导体框区段（18）与第二纵向元件（14）物理耦合，所述第二导体框区段从第二纵向元件（14）出发朝向第一纵向元件（12）的方向延伸，所述第二导体框区段具有各一个第二端区段（22），所述第二端区段背离第二纵向元件（14）并且朝向第一纵向元件（12），并且所述第二导体框区段分别被分配给第一导体框区段（16）之一。第一导体框区段（16）的第一端区段（20）与被分配给相应的第一导体框区段（16）的第二导体框区段（18）的第二端区段（22）直接相邻地布置。在第二导体框区段（18）中分别构造并且布置有至少一个连接片（50），使得在将第二端区段（22）之一和第二纵向元件（14）之间的物理连接分开之后，相应的连接片（50）能够被弯曲，使得借助于该弯曲的连接片（50）能够再次建立第二端区段（22）和第二纵向元件（14）之间的物理连接。

主权项

导体框复合件（10），所述导体框复合件由导电材料形成，所述导体框复合件具有：‑ 第一纵向元件（12）和至少一个第二纵向元件（14），所述第二纵向元件与所述第一纵向元件（12）间隔开地布置，‑ 多个第一导体框区段（16），所述第一导体框区段与所述第一纵向元件（12）物理耦合，所述第一导体框区段从所述第一纵向元件（12）出发朝向所述第二纵向元件（14）的方向延伸并且所述第一导体框区段具有各一个第一端区段（20），所述第一端区段背离所述第一纵向元件（12）并且朝向所述第二纵向元件（14），‑ 多个第二导体框区段（18），所述第二导体框区段与所述第二纵向元件（14）物理耦合，所述第二导体框区段从所述第二纵向元件（14）出发朝向所述第一纵向元件（12）的方向延伸，所述第二导体框区段具有各一个第二端区段（22），所述第二端区段背离所述第二纵向元件（14）并且朝向所述第一纵向元件（12），并且所述第二导体框区段分别被分配给所述第一导体框区段（16）之一，其中所述第一导体框区段（16）的第一端区段（20）与被分配给相应的所述第一导体框区段（16）的第二导体框区段（18）的第二端区段（22）直接相邻地布置，并且其中在所述第二导体框区段（18）中分别构造和布置至少一个连接片（50），使得在将所述第二端区段（22）之一和所述第二纵向元件（14）之间的物理连接分开之后，相应的连接片（50）能够被弯曲，使得借助于所述弯曲的连接片（50），能够重新建立所述第二端区段（22）和所述第二纵向元件（14）之间的物理连接，其中所述第二纵向元件（14）具有所述连接片（50）。