[发明专利]具有自调整表面距离控制的微流体表面处理系统有效
| 申请号： | 201380050650.0 | 申请日： | 2013-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN104797331B | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | E·德拉马切;M·希兹布勒克;G·凯加拉;R·洛维奇克 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | B01J19/00 | 分类号： | B01J19/00 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所11256 | 代理人： | 酆迅,张宁 |
| 地址： | 美国纽*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明尤其针对使能微流体表面处理系统的自调整和自动控制到表面的距离的方法和系统。这个系统(1)包括微流体探测头(10)，包括被设计用于从处理流体电路(20)的处理流体孔(21)分配表面处理流体(25)的所述处理流体电路(20)；联动机构(40)，被配置为向微流体探测头施加或调整朝向待处理表面(S)的力；以及提升流体电路(30)，其与所述微流体探测头集成；远离所述处理流体电路；以及被设计从所述提升流体电路(30)的提升流体孔(31)分配提升流体(35)以在所述表面(S)的水平产生压力，从而抵消所述联动机构(40)施加或调整的力。本发明延伸至相关的操作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 调整 表面 距离 控制 流体 处理 系统 | ||
【主权项】：
一种微流体表面处理系统(1)，包括：微流体探测头(10)，包括被设计用于从处理流体电路(20)的处理流体孔(21)分配表面处理流体(25)的所述处理流体电路(20)；联动机构(40)，被配置为向微流体探测头施加或调整朝向待处理表面(S)的力；以及提升流体电路(30)，其与所述微流体探测头集成；远离所述处理流体电路；以及被设计从所述提升流体电路(30)的提升流体孔(31)分配提升流体(35)以在所述表面(S)的水平产生压力，从而抵消所述联动机构(40)施加或调整的力。
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