[发明专利]基材粒子、导电性粒子、导电材料及连接结构体在审
| 申请号： | 201380050699.6 | 申请日： | 2013-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN104684970A | 公开（公告）日： | 2015-06-03 |
| 发明（设计）人： | 永井康彦;上野山伸也;王晓舸;山田恭幸 | 申请（专利权）人： | 积水化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C08J3/12 | 分类号： | C08J3/12;H01B1/00;H01B1/22;H01B5/00;H01B5/16;H01R11/01 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 张涛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种在使用表面上形成有导电层的导电性粒子电连接电极间的情况下，可以降低连接电阻，且可以抑制电极中的裂痕产生的基材粒子。本发明的基材粒子(11)用于在表面上形成导电层(2)而获得具有导电层(2)的导电性粒子(1)。基材粒子(11)为具备芯(12)和配置于芯(12)表面上的壳(13)的芯壳粒子。基材粒子(11)的压缩恢复率为50％以上。将基材粒子(11)压缩10％时的压缩弹性模量为3000N/mm2以上且不足6000N/mm2。将基材粒子(1)压缩30％时的负载值相对于压缩10％时的负载值的比为3以下。 | ||
| 搜索关键词： | 基材 粒子 导电性 导电 材料 连接 结构 | ||
【主权项】：
一种基材粒子，其用于在表面上形成导电层而获得具有所述导电层的导电性粒子，其中，所述基材粒子为芯壳粒子，并具有芯和设置于所述芯的表面上的壳，压缩恢复率为50％以上，压缩10％时的压缩弹性模量为3000N/mm2以上且低于6000N/mm2，压缩30％时的载荷值与压缩10％时的载荷值之比为3以下。
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