[发明专利]光电二极管阵列在审
申请号: | 201380050931.6 | 申请日: | 2013-11-26 |
公开(公告)号: | CN104685630A | 公开(公告)日: | 2015-06-03 |
发明(设计)人: | 山中辰己;坂本明;细川畅郎 | 申请(专利权)人: | 浜松光子学株式会社 |
主分类号: | H01L27/144 | 分类号: | H01L27/144;H01L27/14;H01L31/10 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 杨琦;黄贤炬 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 光电二极管阵列具备形成在半导体基板的多个光电二极管。光电二极管的各个具有:第1导电型的第1半导体区域,其设置在半导体基板;第1导电型的第2半导体区域,其相对于第1半导体区域设置在半导体基板的一个面侧,具有比第1半导体区域杂质浓度高的杂质浓度;第2导电型的第3半导体区域,其以与第2半导体区域隔开而围绕第2半导体区域的方式,相对于第1半导体区域设置在一个面侧,与第1半导体区域一起构成光检测区域;以及贯通电极,其设置在以通过第1半导体区域和第2半导体区域的方式贯通一个面与半导体基板的另一个面之间的贯通孔内,与第3半导体区域电连接。 | ||
搜索关键词: | 光电二极管 阵列 | ||
【主权项】:
一种光电二极管阵列,其特征在于,是具备形成在半导体基板的多个光电二极管的光电二极管阵列,所述光电二极管的各个具有:第1导电型的第1半导体区域,其设置在所述半导体基板;所述第1导电型的第2半导体区域,其相对于所述第1半导体区域设置在所述半导体基板的一个面侧,并具有比所述第1半导体区域杂质浓度高的杂质浓度;第2导电型的第3半导体区域,其以与所述第2半导体区域隔开而围绕所述第2半导体区域的方式,相对于所述第1半导体区域设置在所述一个面侧,并与所述第1半导体区域一起构成光检测区域;以及贯通电极,其设置在以通过所述第1半导体区域和所述第2半导体区域的方式贯通所述一个面与所述半导体基板的另一个面之间的贯通孔内,并与所述第3半导体区域电连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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