[发明专利]重组晶圆级微电子封装

摘要

微电子封装（10）包括第一封装微电子元件（14）和第二封装微电子元件（16），每个都包括具有正面（20）和触点（26）的半导体裸片（14）。封装剂（28）与每个裸片的边缘表面（24）接触，并从边缘表面沿至少一个横向方向延伸。导电元件（36）从触点沿正面延伸至覆盖封装剂的位置。第一微电子元件和第二微电子元件相互固定在一起，使得第一裸片和第二裸片中的一个的正面或背面中的一个面定位为朝向第一裸片和第二裸片中的另一个的正面或背面。复数个导电互连件（40）穿过第一微电子元件和第二微电子元件的封装剂延伸，并与第一微电子元件和第二微电子元件中的至少一个半导体裸片电连接。

主权项

微电子组件，包括：第一微电子封装，其中所述第一微电子封装包括封装的第一微电子元件和第二微电子元件，每个都包括：半导体裸片，具有沿第一横向方向和第二横向方向延伸的正面、在所述正面上的复数个触点、背对所述正面的背面、在所述正面与所述背面之间延伸的边缘表面；封装剂，至少与所述半导体裸片的边缘表面接触，并从所述边缘表面沿至少一个所述横向方向延伸；及导电元件，从所述半导体裸片的触点延伸，并且在所述正面上沿至少一个所述横向方向延伸至覆盖所述封装剂的位置；其中所述第一微电子元件和所述第二微电子元件通过接合区域相互固定在一起，所述接合区域在所述第一微电子元件和第二微电子元件的相对表面之间延伸，使得第一半导体裸片和第二半导体裸片中的一个的正面或背面中的一个面定位为朝向并邻近所述第一半导体裸片和第二半导体裸片中的另一个的正面或背面中的一个面，并且至少一个所述微电子元件中的至少一些导电元件邻近所述接合区域，所述第一微电子元件和所述第二微电子元件的封装剂分别限定了远离所述接合区域且相互背对的第一朝外表面和第二朝外表面；及复数个导电互连件，每个导电互连件延伸穿过具有连续内表面的开口，所述连续内表面从所述第一朝外表面延伸穿过所述第一微电子元件的封装剂，并穿过所述接合区域和所述第二微电子元件的封装剂而延伸至所述第二朝外表面，其中一个所述导电互连件仅与一个所述导电元件在邻近所述接合区域的位置电连接，从而仅与所述第一微电子元件和所述第二微电子元件中的一个所述半导体裸片电连接；第二微电子封装，其限定了暴露端子的第一表面和暴露封装触点的第二表面，所述第二微电子封装还包括与所述端子和所述封装触点电连接的微电子元件;和复数个导电接合元件，与所述第一微电子封装的导电互连件的面对端部和所述第二微电子封装的所述端子电连接，其中，与所述导电接合元件中的第一导电接合元件接合的所述导电互连件中的第一导电互连件与所述第一微电子元件或第二微电子元件都没有形成电连接。