[发明专利]BVA中介结构

摘要

一种用于制作中介结构的方法，包括形成键合到第一元件的一个或者多个第一表面的多个接线键合。形成与接线键合的边界表面接触的电介质包封体，该包封体使得相邻的接线键合相互分离。进一步处理包括去除第一元件的至少部分，其中中介结构具有至少通过包封体而相互分离的相对的第一侧和第二侧，并且中介结构具有分别在相对的第一侧和第二侧的分别用于与第一部件和第二部件电连接的第一接触和第二接触，第一接触通过接线键合而与第二接触电连接。

主权项

1.一种用于制作中介结构的方法，包括如下步骤：形成具有接线的相互分离的多个接线键合，所述多个接线键合具有：第一末端，包括基部，所述基部键合到第一元件的一个或者多个表面；以及第二末端，与所述第一末端相对；所述接线键合具有在所述第一末端与所述第二末端之间延伸的边界表面；形成电介质包封体，所述电介质包封体接触所述边界表面，并且将相邻的接线键合相互分离；以及然后进行进一步处理，包括去除所述第一元件的至少部分，包括将所述第一元件的金属层图案化；其中在所述进一步处理之后，提供了所述中介结构，所述中介结构具有相对的第一侧和第二侧，所述第一侧和所述第二侧通过至少所述包封体而相互分离，并且所述中介结构分别在相对的所述第一侧和所述第二侧处具有第一接触和第二接触，用于分别与第一部件和第二部件连接，所述第一接触通过所述接线键合与所述第二接触电连接，其中所述基部中的每个基部是相应的接线键合的除了圆柱形的轴杆之外的部分，并且每个接线键合的基部接触所述第一接触或所述第二接触中的相应接触的相邻表面，并且其中每个接线键合的末端中与相应基部相对的末端是这种接线键合的一端，并且所述包封体具有邻近所述接线键合的至少一些接线键合中的每个接线缝合的所述一端的、从相对的所述第一侧和所述第二侧中的至少一侧延伸的凹陷，每个凹陷被配置为接收传导键合材料。