[发明专利]集成电路的光互连有效
申请号: | 201380051628.8 | 申请日: | 2013-08-19 |
公开(公告)号: | CN104685481B | 公开(公告)日: | 2017-12-12 |
发明(设计)人: | B·M·克里根;M·S·米勒;J·R·韦斯 | 申请(专利权)人: | 联想企业解决方案(新加坡)有限公司 |
主分类号: | G06F13/00 | 分类号: | G06F13/00 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所11256 | 代理人: | 王茂华,吕世磊 |
地址: | 新加坡*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种系统(200)包括定位在集成电路(204)与系统背板(208)之间的中介层(214)。电/光收发器(224)被耦合到中介层(214),其中电/光收发器(224)将电信号转换为光信号。中介层(214)包括电耦合到集成电路(204)上的非输入/输出(I/O)电连接器(210)的第一组电导体(212),并且其中第一组电导体(212)穿过中介层(214)将集成电路(204)上的非I/O电连接器(210)直接连接到系统背板(208)。中介层(214)进一步包括电耦合到集成电路(204)上的输入/输出(I/O)电连接器(218)的第二组电导体(220),其中第二组电导体(220)穿过中介层(214)到电/光收发器(224)以将来自集成电路(204)的电I/O信号转换为光I/O信号。 | ||
搜索关键词: | 集成电路 互连 | ||
【主权项】:
一种用于服务器刀片中的系统(200),包括:中介层(214),定位在集成电路(204)与系统背板(208)之间;电/光收发器(224),耦合到所述中介层(214),其中所述电/光收发器(224)将电信号转换为光信号;第一组电导体(212),在所述中介层(214)中,其中所述第一组电导体(212)被电耦合到所述集成电路(204)上的集成电路(IC)非输入输出(I/O)电连接器(210),并且其中所述第一组电导体(212)穿过所述中介层(214)以将所述集成电路(204)上的所述IC非I/O电连接器(210)直接连接到所述系统背板(208);以及第二组电导体(220),在所述中介层(214)中,其中所述第二组电导体(220)被电耦合到所述集成电路(204)上的IC输入/输出(I/O)电连接器(218),并且其中所述第二组电导体(220)穿过所述中介层(214)到所述电/光收发器(224)以将来自所述集成电路(204)的电I/O信号转换为光I/O信号,其中只有去往已经被指定为远程高速设备的远程设备的所述电I/O信号被转换为所述光I/O信号,并且其中所述远程高速设备不被安装在所述服务器刀片上。
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