[发明专利]不含锑的玻璃、不含锑的玻璃料和用所述玻璃料气密密封的玻璃封装件有效
申请号: | 201380052330.9 | 申请日: | 2013-08-27 |
公开(公告)号: | CN104936917B | 公开(公告)日: | 2016-10-26 |
发明(设计)人: | M·A·德拉克;R·M·莫伦纳 | 申请(专利权)人: | 康宁股份有限公司 |
主分类号: | C03C3/21 | 分类号: | C03C3/21;C03C8/24;H01L51/52 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 郭辉;张静 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 描述了包括TeO2和/或Bi2O3的不含锑的玻璃,其适用于制备气密密封的玻璃封装件的玻璃料。气密密封的玻璃封装件例如OLED显示器的制造包括提供第一玻璃基板和第二玻璃基板并将不含锑的玻璃料沉积到第一玻璃基板上。OLED可沉积到第二玻璃基板上。然后,利用辐射源(例如,激光、红外线)来加热玻璃料,使其熔化并形成连接第一玻璃基板和第二玻璃基板的气密密封,同时保护设置其间的OLED。不含锑的玻璃具有优异的水耐久性,良好的流动性,和低玻璃化转变温度。 | ||
搜索关键词: | 不含锑 玻璃 气密 密封 玻璃封装 | ||
【主权项】:
一种不含锑的玻璃,其包括:V2O5≥30和≤60摩尔%;P2O5≥5摩尔%和≤20摩尔%;ZnO 0‑10摩尔%;Bi2O3 0‑5摩尔%;Fe2O3≥10摩尔%和≤25摩尔%;TiO2≥5摩尔%和≤20摩尔%;TeO2≥5摩尔%和≤20摩尔%;和其中,TiO2+Fe2O3的范围是20摩尔%到35摩尔%。
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