[发明专利]检测装置、光学构件贴合体的制造装置以及光学构件贴合体的制造方法在审

专利信息
申请号: 201380052535.7 申请日: 2013-10-04
公开(公告)号: CN104704544A 公开(公告)日: 2015-06-10
发明(设计)人: 藤井干士;田中大充 申请(专利权)人: 住友化学株式会社
主分类号: G09F9/00 分类号: G09F9/00;G02B5/30;G02F1/13;G02F1/1335
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 蒋亭
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 检测装置(41)包括:照明光源(44),其对单片贴合体(PA1)的、光学显示部件(P1、P2)与单片(F1m)的贴合面(SA1)的端缘部(ED)进行照明,该单片贴合体(PA1)通过在光学显示部件(P1、P2)上贴合具有向光学显示部件(P1、P2)的外侧伸出的尺寸的单片(F1m)而构成;以及拍摄装置(43),其在单片(F1m)一侧配置于比端缘部更靠内侧的空间,并拍摄端缘部(ED)的图像。
搜索关键词: 检测 装置 光学 构件 贴合 制造 以及 方法
【主权项】:
一种检测装置,其检测单片贴合体的、光学显示部件与单片的贴合面的端缘,所述单片贴合体通过在所述光学显示部件上贴合具有向所述光学显示部件的外侧伸出的尺寸的单片而构成,其中,所述检测装置具备:照明光源,其对所述端缘进行照明;以及拍摄装置,其配置在相对于所述贴合面的法线方向比所述端缘更向所述贴合面的内侧倾斜的位置,并从所述单片贴合体的贴合有所述单片的一侧拍摄所述端缘的图像。
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