[发明专利]切割装置有效
| 申请号： | 201380052561.X | 申请日： | 2013-10-04 |
| 公开（公告）号： | CN104703933A | 公开（公告）日： | 2015-06-10 |
| 发明（设计）人： | 山田淳一 | 申请（专利权）人： | 株式会社IHI |
| 主分类号： | C03B33/09 | 分类号： | C03B33/09;B23K26/146;B23K26/38;B23K26/402 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 刘林华;李婷 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明为一种切割装置(1)，其具备：使板状的被加工部件(W)浮起的加工台(2)；在前述被加工部件上照射激光的激光照射部(3)；在前述被加工部件上喷射冷却剂的冷却剂喷射部(4)；使前述被加工部件相对前述激光照射部和前述冷却剂喷射部在预先设定的方向上相对移动的移动机构(5)；该切割装置从前述激光照射部向设定于前述被加工部件上的加热区域(18)照射激光而加热前述加热区域，并通过前述移动机构使前述被加工部件在预先设定的方向上相对移动，从前述冷却剂喷射部向设定于加热后的前述加热区域上的冷却区域(24)喷射冷却剂而冷却前述冷却区域。在该切割装置(1)中，在前述加工台的前述被加工部件相对移动的移动方向上的前述被加工部件的前方，设置有飞溅部件(22)，其受到来自前述冷却剂喷射部的冷却剂的喷射并使前述冷却剂飞溅。 | ||
| 搜索关键词： | 切割 装置 | ||
【主权项】：
一种切割装置，具备：加工台，其使板状的被加工部件浮起；激光照射部，其在所述被加工部件上照射激光；冷却剂喷射部，其在所述被加工部件上喷射冷却剂；以及移动机构，其使所述被加工部件相对于所述激光照射部和所述冷却剂喷射部在预先设定的方向上相对移动；所述切割装置在设定于所述被加工部件上的加热区域从所述激光照射部照射激光而加热所述加热区域，并通过所述移动机构使所述被加工部件在预先设定的方向上相对移动，在设定于加热后的所述加热区域上的冷却区域从所述冷却剂喷射部喷射冷却剂而冷却所述冷却区域，在所述加工台的所述被加工部件相对移动的移动方向上的所述被加工部件的前方，设置有飞溅部件，其受到来自所述冷却剂喷射部的冷却剂的喷射并使所述冷却剂飞溅。
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