[发明专利]在聚合物中嵌入薄芯在审
| 申请号： | 201380052896.1 | 申请日： | 2013-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN104798196A | 公开（公告）日： | 2015-07-22 |
| 发明（设计）人： | 康纳·拉弗蒂;米图尔·达拉尔 | 申请（专利权）人： | MC10股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 曹正建;陈桂香 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 提供了用于嵌入薄芯片的系统和方法。在基底中产生井区，所述基底包括安置在柔性聚合物上的导电材料。可以通过图案化所述导电材料来产生支架井区，其中将薄芯片嵌入所述支架井区中。可以在聚合物层中产生空腔以形成聚合物井区，其中所述薄芯片嵌入在所述聚合物井区中。在一个实例中，可以在基底中产生至少两个井区，所述基底包括安置在柔性聚合物上的导电材料。所述至少两个井区中的至少一个可以是支架井区。 | ||
| 搜索关键词： | 聚合物 嵌入 | ||
【主权项】：
一种装置，包括：A)基底，所述基底包括支架井区，其中：所述基底包括安置在柔性聚合物层上的第一导电材料层；并且所述第一导电材料的图案化部分包括毗邻暴露的柔性聚合物的一部分的支架，从而形成所述支架井区；以及B)安置在所述暴露的柔性聚合物的邻近所述支架的一部分上的支架井区内的薄芯片；其中所述支架的高度是与所述薄芯片的高度可比较的。
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