[发明专利]用于对多个电子器件进行锁定和解对接的对接机械结构在审

专利信息
申请号: 201380053073.0 申请日: 2013-09-26
公开(公告)号: CN104871113A 公开(公告)日: 2015-08-26
发明(设计)人: 达林·布雷德瑞累·里特 申请(专利权)人: 汤姆逊许可公司
主分类号: G06F1/16 分类号: G06F1/16
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 李敬文
地址: 法国伊西*** 国省代码: 法国;FR
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摘要: 提供了一种用于对多个电子器件进行锁定和解对接的对接机械结构,包括上部和下部器件。上部电子器件对接在下部电子器件的顶盖上。上部电子器件包括至少一个钩容纳孔。下部电子器件具有:顶盖中的至少一个钩孔以及至少一个提升推动器孔;下部电子器件的侧壁上的按钮孔;以及滑动钩状部件,包括在滑动钩状部件的端部的按钮,延伸通过按钮孔的按钮;延伸通过钩孔的至少一个钩;以及延伸通过提升推动器孔的至少一个提升推动器。滑动钩状部件(13)被可滑动地附接到顶盖,并包括位于所述顶盖上的提升装置,当按压按钮时使得提升推动器向上移动,以便安全地从下部电子器件抬起上部电子器件。
搜索关键词: 用于 电子器件 进行 锁定 和解 对接 机械 结构
【主权项】:
一种对接器件系统,包括:下部电子器件单元(2),具有顶盖(16);至少一个钩孔和至少一个提升推动器孔,在所述顶盖中;按钮孔,在下部电子器件单元的侧壁上;滑动钩状部件(13),包括在滑动钩状部件的端部延伸通过所述按钮孔的按钮(6)、延伸通过钩孔的至少一个钩(4)和延伸通过提升推动器孔的至少一个提升推动器,其中滑动钩状部件(13)被可滑动地附接到顶盖;以及提升装置(20),在所述顶盖上,当按压按钮时所述提升装置(20)使得提升推动器向上移动。
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