[发明专利]树脂用碳酸钙填料以及含有该填料的树脂组合物有效

专利信息
申请号: 201380053114.6 申请日: 2013-10-11
公开(公告)号: CN104704036A 公开(公告)日: 2015-06-10
发明(设计)人: 笠原英充;泷山成生 申请(专利权)人: 丸尾钙株式会社
主分类号: C08K3/26 分类号: C08K3/26;C01F11/18;C08K9/04;C08L67/02;C08L101/00;C08J9/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 庞立志;杨思捷
地址: 日本兵库*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供即使在以高浓度配合并混炼在加工温度高的树脂中的情况下,存在于碳酸钙表面的水分等挥发性成分也容易脱气、并能够抑制发泡等,在要求反射率、耐光性等的光学领域中特别有用的树脂用碳酸钙填料。该树脂用碳酸钙填料在利用电子显微镜照片测定的个数粒度分布直径中,粒径0.26μm以下的粒子的含有率为30%以下,且满足式(a)Dms5/Dmv5≤3.0、(b)1.0≤Sw≤10.0(m2/g)、和(c)Dma≤5.0(体积%)。Dms5:采用激光衍射式粒度分布测定装置测定的体积粒度分布中,从小粒子侧累积的5%直径(μm);Dmv5:采用电子显微镜测定的粒径的个数粒度布中,从小粒子侧累积的5%直径(μm);Sw:BET比表面积(m2/g);Dma:采用激光衍射式粒度分布测定装置测定的体积粒度分布中,粒径3μm以上的粒子的含有率(体积%)。
搜索关键词: 树脂 碳酸钙 填料 以及 含有 组合
【主权项】:
树脂用碳酸钙填料,其特征在于,其在由电子显微镜照片测定(Mountech公司制Mac‑VIEW)的个数粒度分布直径中,粒径0.26μm以下的粒子的含有率为30%以下,且满足下式(a)、(b)和(c):(a)Dms5/Dmv5≤3.0(b)1.0≤Sw≤10.0(m2/g)(c)Dma≤5.0(体积%)其中,Dms5:在采用激光衍射式粒度分布测定装置(日机装公司制MICRO TRACK MT‑3300EX II)测定的体积粒度分布中,从小粒子侧累积的5%直径(μm);Dmv5:在采用电子显微镜测定的粒径(Mountech公司制Mac‑VIEW)的个数粒度布中,从小粒子侧累积的5%直径(μm);Sw:BET比表面积(Mountech公司制Macsorb)(m2/g);Dma:在采用激光衍射式粒度分布测定装置(日机装公司制MICRO TRACK MT‑3300EX II)测定的体积粒度分布中,粒径3μm以上的粒子的含有率(体积%)。
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