[发明专利]通过控制表面组成来调控钨生长有效
申请号: | 201380053240.1 | 申请日: | 2013-08-20 |
公开(公告)号: | CN104813444B | 公开(公告)日: | 2018-04-20 |
发明(设计)人: | 吴凯;朴基振;柳尚澔;李相协;大东和也;约书亚·柯林斯;王成贤 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/205 | 分类号: | H01L21/205;H01L21/20 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 | 代理人: | 徐金国,赵静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 在此揭示一种在催化体CVD沉积期间选择性控制催化材料的沉积速率的方法。所述方法可包括以下步骤将基板定位在处理腔室中,所述基板包括表面区域和间隙区域二者;将包含钨的第一成核层保形地沉积于所述基板的暴露表面上;用活化氮处理所述第一成核层的至少一部分,其中所述活化氮优先沉积于所述表面区域上;使包含钨卤化物的第一沉积气体与含氢气体反应,以优先沉积钨填充层于所述基板的间隙区域中;使包含钨卤化物的成核气体反应,以形成第二成核层;以及使包含钨卤化物的第二沉积气体与含氢气体反应,以沉积钨场层。 | ||
搜索关键词: | 通过 控制 表面 组成 调控 生长 | ||
【主权项】:
一种于CVD工艺中控制成核的方法,包括以下步骤:将基板定位在处理腔室中,所述基板包括表面区域和间隙区域二者;将包含钨的第一成核层保形地沉积于所述表面区域和所述间隙区域上;用活化氮处理所述第一成核层的至少一部分,其中所述活化氮优先沉积于所述表面区域上;使包含第一钨卤化物的第一沉积气体与第一含氢气体反应,以沉积钨填充层于所述第一成核层上,其中所述钨填充层优先沉积在所述基板的间隙区域中;使包含第二钨卤化物的成核气体反应,以形成第二成核层于所述钨填充层上;以及使包含第三钨卤化物的第二沉积气体与第二含氢气体反应,以沉积钨场层于所述第二成核层上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于应用材料公司,未经应用材料公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201380053240.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体基板的蚀刻方法及半导体元件的制造方法
- 下一篇:离子布植机的维护方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造