[发明专利]自带散热器的功率模块用基板、自带散热器的功率模块及自带散热器的功率模块用基板的制造方法在审
| 申请号： | 201380053574.9 | 申请日： | 2013-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN104718616A | 公开（公告）日： | 2015-06-17 |
| 发明（设计）人： | 寺崎伸幸;长友义幸;黑光祥郎 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 康泉;王珍仙 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在本发明所涉及的自带散热器的功率模块用基板(1)中，金属层(13)及散热器(31)中的一个由铝或铝合金构成，且另一个由铜或铜合金构成，所述金属层(13)和所述散热器(31)固相扩散接合，在所述金属层(13)与所述散热器(31)的接合界面形成有由Cu和Al构成的金属间化合物层，在由铜或铜合金构成的所述金属层(13)或所述散热器(31)与所述金属间化合物层的界面，氧化物沿着所述界面以层状分散。 | ||
| 搜索关键词： | 散热器 功率 模块 用基板 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种自带散热器的功率模块用基板，具备：功率模块用基板，在绝缘层的一面配设有电路层，且在所述绝缘层的另一面配设有金属层；及散热器，接合于所述功率模块用基板的所述金属层，所述自带散热器的功率模块用基板的特征在于，所述金属层及所述散热器中的一个由铝或铝合金构成，另一个由铜或铜合金构成，所述金属层和所述散热器被固相扩散接合，在所述金属层与所述散热器的接合界面形成有由Cu和Al构成的金属间化合物层，在由铜或铜合金构成的所述金属层或所述散热器与所述金属间化合物层的界面，氧化物沿着所述界面以层状分散。
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