[发明专利]发光装置以及发光装置向散热器安装的安装构造在审
| 申请号： | 201380053633.2 | 申请日： | 2013-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN104718634A | 公开（公告）日： | 2015-06-17 |
| 发明（设计）人： | 幡俊雄;英贺谷诚;名田智一;藤田祐介;山口一平;小西正宏 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 齐秀凤 |
| 地址： | 日本国大阪府大阪*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 发光装置具备：呈大致圆板状的基板(72)；在上述基板(72)的一个主面上装配多个发光二极管芯片(73)且由树脂(74)密封上述多个发光二极管芯片(73)而成的发光部(76)；和通过在上述基板(72)的侧面形成散热器安装用的外螺纹(80)而成的散热器安装部。如此，在将基板(72)向散热器安装的安装面积设为相同的情况下能够增大发光部(76)，或者在将发光部(76)设为相同的情况下能够减小基板(72)的安装面积。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 装置 以及 散热器 安装 构造 | ||
【主权项】：
一种发光装置，其特征在于，具备：基板(72、92、102、122、132、142)，其呈大致圆板状；发光部(76、93、106)，其是在上述基板(72、92、102、122、132、142)的一个主面上装配多个发光二极管芯片(73、103)且由树脂(74、104)密封上述多个发光二极管芯片(73、103)而成的；和散热器安装部，其通过在上述基板(72、92、102、122、132、142)的侧面形成散热器安装用的外螺纹(80、86、89、94、114、124、134、144、156)而成。
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