[发明专利]高频模块有效
| 申请号： | 201380054040.8 | 申请日： | 2013-10-02 |
| 公开（公告）号： | CN104737452A | 公开（公告）日： | 2015-06-24 |
| 发明（设计）人： | 武藤英树 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H04B1/04 | 分类号： | H04B1/04;H05K3/46 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 俞丹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 高频模块(1)包括层叠基板(11)、功率放大器(12)、热过孔(91、92)、和带通滤波器(13)。功率放大器(12)安装于层叠基板(11)上。热过孔(91、92)形成于功率放大器(12)正下方的层叠基板(11)内，用于功率放大器(12)的散热。带通滤波器(13)形成于层叠基板(11)内，与功率放大器(12)相连接。热过孔(92)被用作为构成带通滤波器(13)的电感器。带通滤波器(13)在从层叠基板(11)的层叠方向看时与功率放大器(12)相重叠。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 模块 | ||
【主权项】：
一种高频模块，其特征在于，包括：层叠基板；高频放大电路，该高频放大电路安装于所述层叠基板上；热过孔，该热过孔形成于所述高频放大电路正下方的所述层叠基板内，且用于所述高频放大电路的散热；以及LC电路，该LC电路形成于所述层叠基板内，与所述高频放大电路相连接，且具有电感器和电容器，所述热过孔被用作为所述电感器，所述LC电路在从所述层叠基板的层叠方向看时与所述高频放大电路相重叠。
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