[发明专利]活性酯树脂、环氧树脂组合物、其固化物、预浸料、电路基板、及积层薄膜有效

专利信息
申请号: 201380054569.X 申请日: 2013-10-02
公开(公告)号: CN104736598A 公开(公告)日: 2015-06-24
发明(设计)人: 有田和郎;下野智弘 申请(专利权)人: DIC株式会社
主分类号: C08G63/137 分类号: C08G63/137;C08G59/40;C08J5/24;H05K1/03
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供在各种溶剂中的溶解性优异、固化物的介电常数和介电损耗角正切均较低、低吸湿性也优异的新型活性酯树脂、将其作为固化剂的环氧树脂组合物、其固化物、半导体密封材料、预浸料、电路基板、及积层薄膜。一种活性酯树脂,其特征在于,其具有:介由脂肪族环状烃基连接有多个亚芳基(a)的结构单元(I)介由亚芳基二羰氧基(c)与其他结构单元(I)或芳基(d)连接而成的结构部位,分子中存在的前述亚芳基(a)的至少一个在其芳香核上具有下述结构式(i)(式中,R1各自独立地为甲基或氢原子,Ar1是亚苯基、亚萘基、或者是在芳香核上具有1~3个碳原子数1~4的烷基的亚苯基或亚萘基,n为1或2。)所示的结构部位(b)。
搜索关键词: 活性 树脂 环氧树脂 组合 固化 预浸料 路基 薄膜
【主权项】:
一种活性酯树脂,其特征在于,其具有:介由脂肪族环状烃基连接有多个亚芳基(a)的结构单元(I)介由亚芳基二羰氧基(c)与其他结构单元(I)或芳基(d)连接而成的结构部位,树脂中存在的所述芳基(a)的至少一个在其芳香核上具有下述结构式(i)所示的结构部位(c),式中,R1各自独立地为甲基或氢原子,Ar1是亚苯基、亚萘基、或者是在芳香核上具有1~3个碳原子数1~4的烷基的亚苯基或亚萘基,n为1或2。
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