[发明专利]磨具以及使用了该磨具的磨削抛光装置有效

专利信息
申请号: 201380054808.1 申请日: 2013-09-27
公开(公告)号: CN104736300B 公开(公告)日: 2018-06-29
发明(设计)人: 高田笃;高津雅一;大桥恭介;堀江和也;石崎幸三 申请(专利权)人: 纳腾股份有限公司
主分类号: B24D7/06 分类号: B24D7/06;B24B7/22;B24B37/12;B24D7/14
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 张敬强;严星铁
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种磨具以及使用了该磨具的磨削抛光装置,其能够以相同装置进行粗加工、磨光加工和抛光加工三个工序,而且还能够进行两面加工,即使持续使用加工速度也不降低,能够省略修整。该磨具对被加工物进行磨削抛光,其特征在于,具有磨具立柱和与该磨具立柱形成为一体的磨具基体,上述磨具立柱由对上述被加工物进行磨削抛光的磨粒和结合材料构成,包括在进行磨削抛光的面的深度方向上具有轴L且平行配置的多个立柱。还提供一种使用了上述磨具的磨削抛光装置。
搜索关键词: 磨具 立柱 磨削抛光装置 磨削抛光 被加工物 结合材料 两面加工 磨具基体 抛光加工 平行配置 相同装置 磨光 省略 磨粒 加工 修整
【主权项】:
1.一种磨具,对被加工物进行磨削抛光,其特征在于,具有:磨具立柱,其由对上述被加工物进行磨削抛光的磨粒以及结合材料构成,包括在进行磨削抛光的面的深度方向上具有轴L且平行配置的多个立柱,以及磨具基体,其与该磨具立柱形成为一体,上述磨具立柱和磨具基体均由磨粒和结合材料构成,磨具立柱中的磨粒的硬度高于磨具基体的磨粒的硬度,上述磨具立柱的杨氏模量小于上述磨具基体的杨氏模量,上述磨具立柱以及磨具基体为气孔率20~60体积%的多孔体,从上述磨具的背部排出液体、气体,经由该气孔向被加工物和磨具之间注入冷却液、气体、具有化学抛光剂的浆料或者它们的混合物并加压,使用真空装置经由上述气孔对被加工物和磨具之间进行减压,将上述磨具面抽真空,拉近上述磨粒与被加工物的距离。
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