[发明专利]导电性和应力缓和特性优异的铜合金板有效
| 申请号： | 201380054982.6 | 申请日： | 2013-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN104718302B | 公开（公告）日： | 2017-06-23 |
| 发明（设计）人： | 波多野隆绍 | 申请（专利权）人： | JX日矿日石金属株式会社 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22C9/02;C22C9/04;C22C9/05;C22C9/06;C22C9/10;C22F1/08;H01B1/02;H01B5/02;H01B13/00;C22F1/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 蔡晓菡,刘力 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供兼具高强度、高导电性和优异的应力缓和特性的铜合金板、使用了该铜合金板的大电流用电子部件和散热用电子部件以及铜合金板的制造方法。一种铜合金板，其中，含有合计为0.01~0.50质量%的Zr和Ti之中的一种或两种，剩余部分由铜和不可避免的杂质组成，具有70%IACS以上的导电率和330MPa以上的0.2%屈服强度，以150℃保持1000小时后的应力缓和率为15%以下，随意含有1.0质量%以下的Ag、Fe、Co、Ni、Cr、Mn、Zn、Mg、Si、P、Sn和B之中的一种以上。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 应力 缓和 特性 优异 铜合金 | ||
【主权项】：
铜合金板，其特征在于，含有合计为0.01~0.50质量%的Zr和Ti之中的一种或两种，剩余部分由铜和不可避免的杂质组成，具有70%IACS以上的导电率和330MPa以上的0.2%屈服强度，以150℃保持1000小时后的应力缓和率为15%以下，随意含有1.0质量%以下的Ag、Fe、Co、Ni、Cr、Mn、Zn、Mg、Si、P、Sn和B之中的一种以上，其中，将使用X射线衍射法在轧制面上沿厚度方向求出的（111）面和（311）面的衍射积分强度分别记作I(111)和I(311)时，I(111)/I(311)为5.0以下，弹性极限值Kb（MPa）与0.2%屈服强度σ（MPa）的关系被赋予为Kb≥（σ‑100）。
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