[发明专利]用于粘结基底的设备和方法在审

专利信息
申请号: 201380055520.6 申请日: 2013-10-21
公开(公告)号: CN104797225A 公开(公告)日: 2015-07-22
发明(设计)人: D·C·欧德维;J·M·弗兰克;G·X·黄;U·施奈德;M·D·龙 申请(专利权)人: 宝洁公司
主分类号: A61F13/496 分类号: A61F13/496;A61F13/15
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 茅翊忞
地址: 美国俄*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明公开了一种方法,其包括围绕轴线旋转转筒以及围绕轴线邻近转筒旋转砧辊,以便在该砧辊和该转筒之间形成辊隙。转筒包括流体喷嘴和压制构件,压制构件具有外表面。砧辊包括柔顺外圆周表面。第一基底和第二基底在纵向上被推进到转筒上。流体喷嘴径向向外移动,并且受热流体的射流被引导到基底上。流体喷嘴径向向内回缩,并且压制构件被径向向外移位。基底被推进穿过辊隙并在压制构件和砧辊之间被压缩,使得压制构件使砧辊的柔顺外圆周表面变形。
搜索关键词: 用于 粘结 基底 设备 方法
【主权项】:
一种用于形成接缝的方法,所述方法包括以下步骤:围绕旋转轴线(374)旋转转筒(364),所述转筒(364)包括流体喷嘴(378)和压制构件(380),所述压制构件(380)具有外表面(425);围绕旋转轴线(372)邻近所述转筒(364)旋转砧辊(368),所述砧辊(368)具有柔顺外圆周表面(370),所述砧辊(368)和所述转筒(364)在它们之间形成辊隙(332);在纵向(MD)上将第一基底层(407)推进到所述转筒(364)上,所述第一基底层(407)具有内表面和外表面,其中所述第一基底层(407)的外表面邻近所述转筒(364);在所述纵向(MD)上推进第二基底层(409),所述第二基底层(409)具有内表面和外表面,其中所述第一基底层(407)位于所述第二基底层(409)和所述转筒(364)之间,其中所述第一基底层和第二基底层(407,409)具有合并的未压缩厚度(C);围绕所述转筒(364)的一部分包裹所述第一基底层和第二基底层(407,409);将流体加热至足以至少部分地熔融所述第一基底层和第二基底层(407,409)的温度;相对于所述转筒(364)的旋转轴线(374)径向向外移动所述流体喷嘴(378);将所述受热流体的射流引导到所述第一基底层和第二基底层(407,409)上;部分地熔融所述第一基底层和第二基底层(407,409);相对于所述转筒(364)的旋转轴线(374)径向向内回缩所述流体喷嘴(378);相对于所述转筒(364)的旋转轴线(374)径向向外移位所述压制构件(380);推进所述第一基底层和第二基底层(407,409)穿过所述辊隙(332);以及在所述压制构件(380)和所述砧辊(368)之间压缩所述第一基底层和第二基底层(407,409)以及使所述砧辊(368)的柔顺外圆周表面(370)变形。
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