[发明专利]用于制造具有冷却体的LED模块的方法在审
| 申请号： | 201380055616.2 | 申请日： | 2013-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN104781940A | 公开（公告）日： | 2015-07-15 |
| 发明（设计）人： | 乔治·罗森鲍尔 | 申请（专利权）人： | 欧司朗有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/64;B23K26/06;B23K26/24;B23K26/26;B23K26/322;B23K26/323;B23K26/32;B23K31/12 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;李慧 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于制造LED模块的方法，其中，在冷却体(1)和承载了至少一个LED(3)的电路板(2)之间制造激光焊接连接(5.1)。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 具有 冷却 led 模块 方法 | ||
【主权项】：
一种用于制造LED模块(1‑3)的方法，其中，借助激光焊接制造机械连接(5.1‑5.8)，以用于制造或改善在冷却体(1)和承载了至少一个LED(3)的电路板(2)之间的热耦合。
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