[发明专利]具有高稳定性的高温芯片有效
| 申请号： | 201380055826.1 | 申请日： | 2013-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN104769400B | 公开（公告）日： | 2019-03-15 |
| 发明（设计）人： | 卡尔海因茨·维南德;马茨威·青克维奇;玛吉特·桑德尔 | 申请（专利权）人： | 贺利氏传感技术有限公司 |
| 主分类号： | G01K1/08 | 分类号： | G01K1/08;G01K7/18 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 张天舒;张杰 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种温度传感器，尤其是高温传感器，其具有经涂覆的基底(16)、至少一个电阻结构(11)和至少两个连接触点(12、13)，其中，所述连接触点(12、13)电接触所述电阻结构(11)，所述基底(16)由氧化锆或者氧化锆陶瓷制成，其中，氧化锆或氧化锆陶瓷中的氧化锆是通过三价和五价金属氧化物被稳定的，其中，所述基底(16)涂覆有绝缘层(17)，所述电阻结构(11)和所述绝缘层(17)的没有设置所述电阻结构(11)于其上的自由区域至少局部涂覆有陶瓷中间层(18)，并且在所述陶瓷中间层(18)上设置保护层(19)和/或盖部(20)。本发明也涉及一种温度传感器，尤其是高温传感器，其具有基底(16)、至少一个电阻结构(11)和至少两个连接触点(12、13)，其中，所述连接触点(12、13)电接触所述电阻结构(11)，并且至少在一个连接触点(12、13)上，在所述基底(16)上的所述电阻结构(11)的旁边设置至少一个电极(14、15)，其中，所述该电极(14、15)或多个该电极(14、15)是与所述电阻结构(11)一体构成的，其中，所述电阻结构(11)和所述基底(16)的没有设置所述电阻结构(11)于其上的自由区域至少局部涂覆有陶瓷中间层(18)，并且在所述陶瓷中间层(18)上设置保护层(19)和/或盖部(20)。最后本发明还涉及这种温度传感器为了控制和/或调节发动机尤其是机动车发动机而在排气系统中的应用。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 稳定性 高温 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种温度传感器，其具有经涂覆的基底(16)、至少一个电阻结构(11)和至少两个连接触点(12、13)，其中，所述连接触点(12、13)电接触所述电阻结构(11)，所述基底(16)由氧化锆或者氧化锆陶瓷制成，其中，氧化锆或氧化锆陶瓷中的氧化锆是通过三价和五价金属氧化物被稳定的，其中，所述基底(16)涂覆有绝缘层(17)，所述电阻结构(11)和所述绝缘层(17)的没有设置所述电阻结构(11)于其上的自由区域至少局部涂覆有陶瓷中间层(18)，并且在所述陶瓷中间层(18)上设置保护层(19)和/或盖部(20)，其中至少在一个连接触点(12、13)上，在所述绝缘层(17)上的所述电阻结构(11)的旁边设置至少一个电极(14、15)，所述一个电极(14、15)或多个电极(14、15)与所述电阻结构(11)一体构成。
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