[发明专利]用于微流体装置的插入物组件有效
| 申请号： | 201380055878.9 | 申请日： | 2013-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN104870628B | 公开（公告）日： | 2018-10-23 |
| 发明（设计）人： | C.F.P.任施;V.D.桑珀;C.贝尔德;R.J.塞尔瓦莫泽 | 申请（专利权）人： | 通用电气公司 |
| 主分类号： | C12M1/00 | 分类号： | C12M1/00;B01L3/00;C12P19/34 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 刘林华;周心志 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供了涉及可连同微流体装置使用的插入物组件的技术和装置。在一个实施例中，插入物组件包括可经由插入物组件联接至微流体路径的诸如固体固定相的功能材料。如此，直接应用到微流体装置可能有挑战性的固体固定相材料可在组装进入诸如微流体芯片的微流体装置之前，被分离地包围在插入物组件内。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 流体 装置 插入 组件 | ||
【主权项】：
1.一种制造微流体装置的方法，包括：提供衬底，其带有微流体路径和在所述衬底中形成的中断所述微流体路径的通道；在所述通道中提供插入物组件，其构造为与所述微流体路径一致地布置并越过所述通道桥接所述微流体路径以完成微流体路径，使得在所述微流体路径中的试样材料经过所述插入物组件；提供布置在所述衬底的第一表面的顶层和布置在所述衬底的与所述第一表面相反的第二表面上的底层；以及将所述顶层和所述底层联接至所述插入物组件；其中，其中所述衬底、所述顶层或所述底层中的至少一个由第一材料形成，该第一材料包括相对于形成所述插入物组件的所述插入物壳体的第二材料不同的热性质，使得第一材料和所述第二材料具有不同的软化或熔化温度。
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