[发明专利]印刷电子用铜糊剂组合物有效

专利信息
申请号: 201380056055.8 申请日: 2013-10-29
公开(公告)号: CN106170835B 公开(公告)日: 2018-12-04
发明(设计)人: 金圣培;李昇爀;林峻焕;韩住炅;刘炫硕;金永模 申请(专利权)人: 东进世美肯株式会社
主分类号: H01B1/20 分类号: H01B1/20;H05K3/00
代理公司: 北京冠和权律师事务所 11399 代理人: 朱健
地址: 韩国仁川市*** 国省代码: 韩国;KR
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及一种印刷电子用铜糊剂组合物,更详细地讲,涉及含有抑制了氧化的铜纳米颗粒从而电导率、与基板的粘接力、以及印刷性优良的印刷电子用铜糊剂组合物。具体来讲,根据本发明的印刷电子用铜糊剂组合物使用表面涂覆有有机物薄层的铜纳米颗粒或铜‑异种金属纳米颗粒,从而在大气压下也能够示出优良的电导率和印刷性,尤其在使用铜‑异种金属纳米颗粒的情况下,由于粘接力优良,因而能够替代昂贵的银颗粒而适用于多种印刷电子领域。
搜索关键词: 印刷 电子 用铜糊剂 组合
【主权项】:
1.一种印刷电子用铜糊剂组合物,其特征在于,含有:a)表面涂覆有有机物层的铜(Cu)纳米颗粒、表面涂覆有有机物层的铜‑异种金属纳米颗粒或它们的混合物40至90重量%;b)粘合剂树脂1至30重量%;c)环氧类单体和环氧类低聚物1至20重量%;d)固化剂0.1至3重量%;以及,e)剩余量的溶剂,所述铜‑异种金属纳米颗粒中的异种金属选自氧化快于铜的金属。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东进世美肯株式会社,未经东进世美肯株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201380056055.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top