[发明专利]共支撑电路面板及微电子封装

摘要

电路面板720可包括暴露在其主表面721的连接处761并设置为耦合到微电子封装500的端子504的触点760。连接处761可在主表面721上限定环绕触点760群组的外围边界764，其配置为耦合到单个微电子封装500。触点760群组可包括第一、第二、第三和第四组A0、A0’、A1′、A1的第一触点704。第一和第三组A0、A1′的第一触点的信号分配与相应第二和第四组A0′、A1的第一触点信号分配可关于垂直于主表面721的理论平面532对称。每组A0、A0′、A1′、A1第一触点704可配置为承载相同的信号。

主权项

一种电路面板，包括：触点，所述触点暴露在所述电路面板的主表面的连接处，并设置为耦合至暴露在具有存储器存储阵列的微电子封装前表面的端子，所述连接处在所述主表面上限定环绕触点群组的外围边界，该触点群组设置为耦合到单个微电子封装，所述触点群组包括：第一、第二、第三和第四组第一触点，所述第一组的第一触点的信号分配与所述第二组的第一触点的信号分配关于垂直于所述主表面的理论平面对称，所述第三组的第一触点的信号分配与所述第四组的第一触点的信号分配关于所述理论平面对称，其中所述第一组第一触点中的每个触点被设置为承载具有与所述第二组第一触点中的相应触点相同的权重位的信号，所述第二组第一触点中的所述相应触点与所述所述第一组第一触点中的所述每个触点关于所述理论平面对称，所述第三组第一触点中的每个触点被设置为承载具有与所述第四组第一触点中的相应触点相同的权重位的信号，所述第四组第一触点中的所述相应触点与所述所述第三组第一触点中的所述每个触点关于所述理论平面对称，并且第一触点的每个组被设置为承载所述微电子封装内用于在所述存储器存储阵列内指定单元的所有地址信息。