[发明专利]导热性粘合片及其制造方法在审
| 申请号： | 201380056450.6 | 申请日： | 2013-10-07 |
| 公开（公告）号： | CN104755574A | 公开（公告）日： | 2015-07-01 |
| 发明（设计）人： | 中山纯一;藤川宪一;山口美穗;东城翠 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/00 | 分类号： | C09J7/00;C09J4/02;C09J11/04;C09J133/00;C09J133/14 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 葛凡 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种导热性粘合片，其具备丙烯酸系粘合剂层。丙烯酸系粘合剂层含有平均粒径不同的3种以上导热性粒子，混合所述3种以上导热性粒子时的空间率为72％以下，3种以上导热性粒子相对于丙烯酸系粘合剂层的含有比例为55体积％以上且75体积％以下。 | ||
| 搜索关键词： | 导热性 粘合 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种导热性粘合片，其特征在于，具备丙烯酸系粘合剂层，其中，所述丙烯酸系粘合剂层含有平均粒径不同的3种以上导热性粒子，混合所述3种以上导热性粒子时的空间率为72％以下，所述3种以上导热性粒子相对于所述丙烯酸系粘合剂层的含有比例为55体积％以上且75体积％以下。
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