[发明专利]印刷布线板在审
| 申请号： | 201380056457.8 | 申请日： | 2013-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN104756610A | 公开（公告）日： | 2015-07-01 |
| 发明（设计）人： | 立川泰之 | 申请（专利权）人： | 株式会社藤仓 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;B32B15/08;H05K3/28;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 舒艳君,李洋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种印刷布线板，其被折弯使用，其特征在于具备基材、形成在上述基材上的第1导电层、以覆盖上述第1导电层的方式形成在上述基材之上的第1绝缘层以及形成在上述第1绝缘层上的第2导电层，在设上述第1绝缘层的杨氏模量为Ei1，上述第2导电层的断裂伸长率为Bc2的情况下，满足下述式(I)、(II)10MPa＜Ei1＜500MPa……(I)Bc2≥10％……(II)。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 布线 | ||
【主权项】：
一种印刷布线板，是折弯使用的印刷布线板，其特征在于，具备：基材；第1导电层，其形成在所述基材之上；第1绝缘层，其以覆盖所述第1导电层的方式形成在所述基材的上方；以及第2导电层，其形成在所述第1绝缘层之上，在设所述第1绝缘层的杨氏模量为Ei1，所述第2导电层的断裂伸长率为Bc2的情况下，满足下述式(I)、(II)：10MPa＜Ei1＜500MPa……(I)Bc2≥10％……(II)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社藤仓，未经株式会社藤仓许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201380056457.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
