[发明专利]基板以及基板的制造方法在审
申请号: | 201380056539.2 | 申请日: | 2013-10-23 |
公开(公告)号: | CN104756614A | 公开(公告)日: | 2015-07-01 |
发明(设计)人: | 尾崎公教;小池靖弘;浅野裕明;志满津仁;川口茂树;浅井智朗 | 申请(专利权)人: | 株式会社丰田自动织机 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34;H05K1/18 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 李洋;王培超 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种基板以及基板的制造方法,基板具备:绝缘基板;金属层,该金属层形成于上述绝缘基板的一面;以及电子部件,该电子部件钎焊于上述金属层的表面。上述金属层由金属板形成。上述金属层的表面具有钎焊区域以及位于该钎焊区域的外周的槽部。 | ||
搜索关键词: | 以及 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种基板,其特征在于,具备:绝缘基板;金属层,该金属层形成于所述绝缘基板的一面;以及电子部件,所述电子部件钎焊于所述金属层的表面,所述金属层由金属板形成,所述金属层的表面具有钎焊区域以及位于所述钎焊区域的外周的槽部。
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