[发明专利]导电膏组合物及由其制成的半导体器件有效
| 申请号： | 201380056748.7 | 申请日： | 2013-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN104756198B | 公开（公告）日： | 2017-07-04 |
| 发明（设计）人： | K·R·米克斯卡;D·H·罗奇;C·托拉迪;P·D·韦尔努伊 | 申请（专利权）人： | E.I.内穆尔杜邦公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01L31/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 朱黎明,江磊 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种导电膏组合物，所述导电膏组合物包含导电金属源、Ti‑Te‑Li氧化物和有机载体。本发明公开了一种制品，诸如高效光伏电池，所述制品通过以下方法形成将糊料组合物沉积在半导体基板上(例如，通过丝网印刷)并焙烧糊料以除去有机载体，以及烧结金属并建立金属与器件之间的电接触。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 组合 制成 半导体器件 | ||
【主权项】：
糊料组合物，包含：(a)导电金属源；(b)Ti‑Te‑Li氧化物；和(c)有机载体，所述导电金属源和所述Ti‑Te‑Li氧化物分散在所述有机载体中，其中钛、碲和锂阳离子一起构成氧化物中存在的至少70％的阳离子，并且其中钛、碲和锂阳离子的最小含量分别为至少2、30和18阳离子％，其中Ti‑Te‑Li氧化物中Bi2O3的含量为0‑10阳离子％，且所述糊料组合物是无铅的。
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