[发明专利]印刷电路板有效

专利信息
申请号: 201380056949.7 申请日: 2013-05-09
公开(公告)号: CN104756615B 公开(公告)日: 2018-09-04
发明(设计)人: 郑元席;李圭洹;安允镐;李又英 申请(专利权)人: LG伊诺特有限公司
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46;H05K1/18
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 康建峰;吴琼
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 提供了一种印刷电路板,其包括:绝缘层;嵌入绝缘层中的电子装置;以及用于固定电子装置的粘合层。
搜索关键词: 印刷 电路板
【主权项】:
1.一种印刷电路板,包括:绝缘层;嵌入所述绝缘层中的电子装置;用于固定所述电子装置的粘合层;用于引导所述电子装置的布置的引导层;覆盖所述绝缘层的外部绝缘层;形成在所述绝缘层上的内部电路图案;以及通孔,所述通孔形成为穿过所述粘合层;其中所述粘合层的一个表面接触所述电子装置,并且所述粘合层的另一表面接触所述外部绝缘层;其中所述引导层形成装置区域,所述电子装置布置在所述装置区域中并且所述装置区域具有开口部;其中所述电子装置的宽度与所述粘合层的宽度相同或者所述粘合层的宽度比所述电子装置的宽度宽;其中所述引导层的所述开口部的宽度比所述电子装置的宽度宽;其中所述引导层布置在所述绝缘层与覆盖所述绝缘层的所述外部绝缘层之间;其中所述绝缘层的一部分布置在所述引导层的所述开口部中;其中所述粘合层的厚度大于所述电子装置的端子的厚度;其中所述粘合层配置成覆盖所述电子装置的端子;其中所述内部电路图案和所述电子装置的所述端子通过所述通孔连接。
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