[发明专利]用于安装芯片的印刷电路板及其制造方法有效
| 申请号： | 201380056959.0 | 申请日： | 2013-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN104770072B | 公开（公告）日： | 2017-12-15 |
| 发明（设计）人： | 安允镐;郑元席;金兰;朴星秀;孙荣晙;李尚铭;李又英;韩埈旭 | 申请（专利权）人： | LG伊诺特有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 朱胜,李春晖 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供了一种用于安装芯片的印刷电路板，该印刷电路板包括；芯层，其包括芯片安装腔；芯片，被安装至芯片安装腔中；第一绝缘材料层，被填充在芯片安装腔与芯片之间的空间中；以及第二绝缘材料层，层叠到芯层的一个表面上。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 安装 芯片 印刷 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种用于安装芯片的印刷电路板，包括：芯层，包括芯片安装腔；芯片，被安装至所述芯片安装腔中；通孔，穿过所述芯层；在所述芯层的顶表面上的多个第一电路图案层；在所述芯层的底表面下方的第二电路图案层；第一绝缘材料层，被填充在所述芯片安装腔、所述通孔以及所述多个第一电路图案层之间的空间中；以及第二绝缘材料层，层叠在所述多个第一电路图案层和所述第一绝缘材料层上，其中，所述第一绝缘材料层包括：第一部分，填充在所述芯片安装腔与所述芯片之间的空间中，第二部分，填充在所述通孔中，以及第三部分，填充在所述多个第一电路图案层之间的空间中，其中，所述第三部分的各部分的顶表面与所述第一部分或所述第二部分的顶表面位于同一平面内，其中，所述第二绝缘材料层的底表面设置在所述多个第一电路图案层和所述第一绝缘材料层上以沿单条水平线对齐，其中，所述第二绝缘材料层是种类与所述第一绝缘材料层的所述第一部分至所述第三部分中的每一个均不同的绝缘材料层，并且其中，所述第一绝缘材料层由非玻璃纤维织物的树脂材料制成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于LG伊诺特有限公司，未经LG伊诺特有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201380056959.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：吸嘴管理机
- 下一篇：在直接通信系统中搜索服务或对服务进行公告的方法及其装置
