[发明专利]铜合金及其制造方法有效
| 申请号： | 201380057031.4 | 申请日： | 2013-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN104769140B | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 后藤孝;木村久道;井上明久;村松尚国 | 申请（专利权）人： | 日本碍子株式会社;国立大学法人东北大学 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;B22F1/00;B22F3/14;B22F3/24;C22F1/08;H01B1/02;H01B13/00;C22F1/00 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;李家浩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的铜合金含有5.00at％以上8.00at％以下的Zr，含有Cu和Cu‑Zr化合物，Cu与Cu‑Zr化合物这2相不含共晶相，从截面观察铜合金时，Cu与Cu‑Zr化合物具有大小为10μm以下的结晶分散而成的马赛克状的组织。该铜合金通过包含下述烧结工序的制造方法制成，所述烧结工序通过对平均粒径为30μm以下且含有5.00at％以上8.00at％以下的Zr的亚共晶组成的Cu‑Zr二元系合金粉末，在0.9Tm℃以下的温度(Tm(℃)为合金粉末的熔点)进行直流脉冲通电，从而进行放电等离子烧结。Cu‑Zr化合物可为Cu5Zr、Cu9Zr2以及Cu8Zr3中的至少1种。 | ||
| 搜索关键词： | 铜合金 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种铜合金，其特征在于，其含有5.00at％以上8.00at％以下的Zr，且含有Cu和Cu‑Zr化合物，所述Cu与所述Cu‑Zr化合物这2相不含共晶相，从截面观察所述铜合金时，所述Cu与所述Cu‑Zr化合物具有大小为10μm以下的结晶分散而成的马赛克状的组织。
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