[发明专利]多孔接枝共聚物粒子、其制造方法以及使用其的吸附材料在审
| 申请号： | 201380057049.4 | 申请日： | 2013-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN104755543A | 公开（公告）日： | 2015-07-01 |
| 发明（设计）人： | 森川圭介;天野雄介;岩知道直行;藤原直树;高山拓未 | 申请（专利权）人： | 可乐丽股份有限公司 |
| 主分类号： | C08J9/36 | 分类号： | C08J9/36;B01D15/00;B01J20/26;B01J20/30;B01J20/34;C08F255/02;C08J9/26;C22B3/24;C22B7/00;C22B11/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人： | 王利波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种能够以高导入量导入吸附金属等的吸附性官能团的接枝共聚物、其制造方法以及使用该接枝共聚物的吸附材料。(1)本发明的多孔接枝共聚物粒子在多孔粒子(粒子表面具有平均孔径为0.01μm～50μm的微孔)上导入了接枝链，所述多孔粒子由选自烯烃类树脂、非水溶性改性乙烯醇类树脂、酰胺类树脂、纤维素类树脂、壳聚糖类树脂及(甲基)丙烯酸酯类树脂中至少1种以上树脂(聚合物A)形成的多孔粒子上而形成的多孔接枝共聚物粒子，所述聚合物A为，所述多孔粒子在其表面。(2)本发明的多孔接枝共聚物粒子的制造方法包括将聚合物A与不同于聚合物A的聚合物B进行熔融混合而得到复合体的工序I、从所述复合体中提取出聚合物B而获得由聚合物A形成的多孔体的工序II、对多孔体进行粒子化的工序III、以及在粒子化的多孔体上进行接枝链的导入的工序IV。(3)本发明的吸附材料由多孔接枝共聚物粒子形成。 | ||
| 搜索关键词： | 多孔 接枝 共聚物 粒子 制造 方法 以及 使用 吸附 材料 | ||
【主权项】：
一种多孔接枝共聚物粒子，其是在选自烯烃类树脂、非水溶性改性乙烯醇类树脂、酰胺类树脂、纤维素类树脂、壳聚糖类树脂及(甲基)丙烯酸酯类树脂中的至少1种以上树脂中导入接枝链而得到的接枝共聚物，且所述接枝共聚物为多孔粒子状，所述粒子的表面具有平均孔径为0.01μm～50μm的微孔。
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