[发明专利]超声波探针有效
| 申请号： | 201380057153.3 | 申请日： | 2013-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN104755032B | 公开（公告）日： | 2017-04-05 |
| 发明（设计）人： | 小林和裕;渡边徹 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所 |
| 主分类号： | A61B8/12 | 分类号： | A61B8/12 |
| 代理公司： | 北京金信知识产权代理有限公司11225 | 代理人： | 黄威,邓玉婷 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种体腔插入型探针，其中，经由振荡器单元的背面侧上的继电器板设置有电子电路板。背衬构件接合电子电路板的背面的中央区域。配线薄板接合背面的周边区域。配线薄板的后翼部和前翼部包围背衬壳体，并且排热薄板的右翼部和左翼部经由形成在散热外壳上的两个狭缝向外突出并固定在散热外壳的外表面上。由电子电路板产生的热量经由排热薄板或者背衬壳体传导至散热外壳，并且热量由作为一个整体的散热外壳消散。 | ||
| 搜索关键词： | 超声波 探针 | ||
【主权项】：
一种超声波探针，包括：阵列换能器，其具有二维排列的多个换能器元件；电子电路板，其设置在所述阵列换能器的背面侧，并具有电连接至所述多个换能器元件的电子电路；以及散热构件，其为接合至所述电子电路板的背面上的导热区域的导热构件，并且将热量从所述电子电路板的背面侧向放热结构排放，其中，所述导热区域和超声波传播区域设在所述电子电路板的所述背面上，并且所述超声波探针进一步包括接合至所述超声波传播区域的背衬构件。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社日立制作所，未经株式会社日立制作所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201380057153.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
