[发明专利]柔性器件用基板、柔性器件及其制造方法、层积体及其制造方法、以及树脂组合物有效
| 申请号： | 201380057552.X | 申请日： | 2013-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN104769021A | 公开（公告）日： | 2015-07-08 |
| 发明（设计）人： | 斋藤大和;和泉昭宏;高田省三;土井一郎 | 申请（专利权）人： | 旭化成电子材料株式会社 |
| 主分类号： | C08J5/18 | 分类号： | C08J5/18;B32B17/10;B32B27/34;C08K5/06;C08K5/54;C08L79/08;H01L21/336;H01L29/786 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 丁香兰;李洋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明能够提供在柔性器件的制造过程中在树脂层和无机基板间具有充分的密合性、并且在最终阶段能够仅将无机基板从树脂层容易地剥离的树脂组合物、层积体和层积体的制造方法以及柔性器件的制造方法。此外还能够提供膜厚的波动小、在构成器件时不易发生器件的工作不良的柔性器件用基板以及使用了该柔性器件用基板的柔性器件。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 器件 用基板 及其 制造 方法 层积 以及 树脂 组合 | ||
【主权项】：
一种柔性器件用基板，其特征在于，其含有下述化合物：(α)5％热分解温度为350℃以上的聚酰亚胺、(β)具有下述通式(1)所表示的化学结构和/或下述通式(2)所表示的化学结构的化合物、(γ)具有选自由下述通式(3)所表示的化学结构、羟基、羧基和磺基组成的组中的1种以上的化合物、和(δ)具有下述通式(4)所表示的化学结构的化合物，[化1]通式(1)![]()
[化2]通式(2)![]()
[化3]通式(3)‑(CH2)nO‑‑通式(3)中，n表示1以上5以下的整数；[化4]通式(4)‑Si(OH)3。
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