[发明专利]印刷配线板的制造方法及表面处理装置有效
| 申请号： | 201380057630.6 | 申请日： | 2013-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN104770070B | 公开（公告）日： | 2017-10-10 |
| 发明（设计）人： | 纲谷康孝;松本启佑;漆畑薰 | 申请（专利权）人： | MEC股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;C23C22/52;C23F1/18;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司11290 | 代理人： | 周善来,李雪春 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种在进行水平搬送时不仅能抑制因搬送损伤所造成的孔径不一更能减低激光加工能源的印刷配线板的制造方法以及使用于该印刷配5线板的制造方法的表面处理装置。本发明的印刷配线板的制造方法包含以下工序前处理工序，对印刷配线板制造用层叠板(10)的表层的铜层(3)进行表面处理；以及激光加工工序，经所述前处理工序后的铜层(3)表面进行激光照射以形成孔洞。所述前处理工序具有以下工序第一表面处理工序，在含氧环境下使铜层(3)表面与水溶液A接触；以及第二表面处理工序，使经过所述第一表面处理工序后的铜层(3)表面与水溶液B接触。本发明中，于所述第二表面处理工序中，于不供给氧之下使铜层(3)表面与水溶液B接触。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 线板 制造 方法 表面 处理 装置 | ||
【主权项】：
一种印刷配线板的制造方法，其特征在于，包含以下工序：前处理工序，对由绝缘层与铜层层叠而成的印刷配线板制造用层叠板的表层的铜层进行表面处理；以及激光加工工序，对经所述前处理工序后的铜层表面照射激光以形成孔洞；所述前处理工序具有以下工序：第一表面处理工序，在含氧环境下使铜层表面与水溶液A接触；以及第二表面处理工序，使经过所述第一表面处理工序后的铜层表面与水溶液B接触；所述水溶液A为含有铜离子、有机酸、卤化物离子及聚合物的水溶液；所述聚合物为具有聚胺链及/或阳离子性基，且重量平均分子量为1000以上的水溶性聚合物；所述水溶液B为含有铜离子、酸及卤化物离子的水溶液；于所述第二表面处理工序中，于不供给氧之下使所述铜层表面与所述水溶液B接触。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于MEC股份有限公司，未经MEC股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201380057630.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
