[发明专利]粘合片材有效
| 申请号： | 201380057767.1 | 申请日： | 2013-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN104755576B | 公开（公告）日： | 2016-12-07 |
| 发明（设计）人： | 藤本泰史 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;B32B27/00;C09J4/00;C09J133/06 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 蔡晓菡,刘力 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 提供具有抗静电性能、且由抗静电剂渗出导致的片材表面的静摩擦系数低、半导体加工适应性高的粘合片材。本发明所述的粘合片材的特征在于，其具有基材膜、以及设置在前述基材膜上的粘合剂层，前述基材膜是对包含能量射线固化性树脂和具有烯属不饱和键的离子液体的能量射线固化性组合物进行制膜并固化而成的。 | ||
| 搜索关键词： | 粘合 | ||
【主权项】：
粘合片材，其具有基材膜、以及设置在所述基材膜上的粘合剂层，所述基材膜是对包含能量射线固化性树脂和具有烯属不饱和键的离子液体的能量射线固化性组合物进行制膜并固化而成的，所述离子液体为具有聚氧亚烷基链的化合物。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于琳得科株式会社，未经琳得科株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201380057767.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
