[发明专利]用于光学器件的壳体、组件、用于制造壳体的方法以及用于制造组件的方法有效
申请号: | 201380057788.3 | 申请日: | 2013-08-28 |
公开(公告)号: | CN104781930B | 公开(公告)日: | 2018-10-16 |
发明(设计)人: | T.格布尔;M.克内尔;K.米勒;T.施瓦茨;F.辛格;M.齐茨尔施佩格 | 申请(专利权)人: | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 |
主分类号: | H01L23/495 | 分类号: | H01L23/495;H01L33/48 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 杜荔南;刘春元 |
地址: | 德国雷*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 在不同实施例中,提供了一种用于光学器件(14)的壳体(10)。该壳体(10)具有导线框架片段(12)和成型材料(18)。导线框架片段(12)由导电材料构成,并且具有第一侧以及背向第一侧的第二侧。在第一侧处,导线框架片段(12)具有至少一个用于容纳光学器件(14)的第一容纳区域和/或至少一个用于电接触光学器件(14)的接触区域(34)。导线框架片段(12)具有至少一个沟槽(20),所述沟槽(20)在导线框架片段(12)中在第一侧上被构造在容纳区域旁和/或接触区域(34)旁。导线框架片段(12)被嵌入到成型材料(18)中。成型材料(18)具有至少一个容纳凹槽(19),在该容纳凹槽(19)中露出第一容纳区域和/或接触区域(34)和沟槽(20)。 | ||
搜索关键词: | 用于 光学 器件 壳体 组件 制造 方法 以及 | ||
【主权项】:
1.用于光学器件(14)的壳体(10),具有:-导线框架片段(12),所述导线框架片段(12)由导电材料构成,所述导线框架片段(12)具有第一侧以及背向第一侧的第二侧,并且所述导线框架片段(12)在第一侧处具有至少一个用于容纳光学器件(14)的第一容纳区域和/或至少一个用于电接触光学器件(14)的接触区域(34),-至少一个沟槽(20),所述沟槽(20)在导线框架片段(12)中在第一侧上被构造在容纳区域旁和/或接触区域(34)旁,其中沟槽(20)被至少部分地填充填料(22),其中填料(22)被构造为使得填料(22)不被连接器(16)润湿,以及-成型材料(18),导线框架片段(12)被嵌入到成型材料(18)中并且所述成型材料(18)具有至少一个容纳凹槽(19),在所述容纳凹槽(19)中布置第一容纳区域和/或接触区域(34)和沟槽(20)。
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