[发明专利]RF屏蔽电容耦合连接器及其制造方法有效
申请号: | 201380057972.8 | 申请日: | 2013-09-16 |
公开(公告)号: | CN104781999B | 公开(公告)日: | 2017-05-10 |
发明(设计)人: | K·范斯韦林根;R·瓦卡罗;J·佩因特 | 申请(专利权)人: | 康普技术有限责任公司 |
主分类号: | H01R24/38 | 分类号: | H01R24/38 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 | 代理人: | 贾金岩 |
地址: | 美国北卡*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种具有电容耦合连接器接口的连接器,所述电容耦合连接器接口用于与设置有环形槽的凹部分互连。凸部分在接口端部处设置有被外导体绝缘垫片覆盖的凸外导体耦合表面。位于凸外导体耦合表面和凹部分之间的波导路径在所述互锁位置中可沿着径向方向通过S状弯曲部从外导体绝缘垫片延伸到互连装置的外部,以便提高RF隔离。替代地和/或附加地,可以提供罩盖本体作为RF吸收室,其包括RF吸收材料并且在存在多个互连装置的情况中可以包括相互隔离开的多个RF吸收室。 | ||
搜索关键词: | rf 屏蔽 电容 耦合 连接器 | ||
【主权项】:
一种连接器,所述连接器具有电容耦合连接器接口,所述电容耦合连接器接口用于与设置有环形槽的凹部分互连,所述环形槽具有侧壁并且向所述凹部分的接口端部敞开,所述连接器包括:凸部分,所述凸部分在接口端部处设置有凸外导体耦合表面;所述凸外导体耦合表面被外导体绝缘垫片覆盖;所述凸外导体耦合表面的尺寸被设计成使得当所述凸部分和所述凹部分处于互锁位置时所述凸外导体耦合表面通过所述外导体绝缘垫片与侧壁间隔开地坐放在所述环形槽内;以及所述连接器设置在RF吸收凹陷部中。
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