[发明专利]质量转移工具有效
| 申请号： | 201380058025.0 | 申请日： | 2013-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN104781922B | 公开（公告）日： | 2017-04-26 |
| 发明（设计）人： | J·A·希金森;A·比布尔;D·亚伯塔利 | 申请（专利权）人： | 苹果公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;B65G49/07;H01L21/68;B25J9/04 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所11256 | 代理人： | 王茂华,陈颖 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了用于从承载衬底转移微型器件的系统和方法。在一个实施例中，一种质量转移工具包括关节运动式转移头组件、承载衬底保持器和致动器组件，该致动器组件用于调整关节运动式转移头组件和承载衬底保持器之间的空间关系。该关节运动式转移头组件可包括静电电压源连接件和支撑静电转移头阵列的衬底。 | ||
| 搜索关键词： | 质量 转移 工具 | ||
【主权项】：
一种质量转移工具，包括：关节运动式转移头组件，所述关节运动式转移头组件包括：静电电压源连接件，用于与静电转移头的阵列电连接；和安装表面，用于保持衬底在所述静电电压源连接件上，所述衬底支撑所述静电转移头阵列；承载衬底保持器；和致动器组件，所述致动器组件调整所述关节运动式转移头组件和所述承载衬底保持器之间的空间关系。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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