[发明专利]用于金属电镀的包含调平剂的组合物

摘要

本发明公开了一种组合物，包含金属离子源和至少一种添加剂，所述添加剂包含一种由式I表示的聚氨基酰胺。还公开了所述组合物在用于沉积含金属层的浴中的用途，所述含金属层具有减少的过度镀覆，尤其是减少的堆积。

主权项

一种组合物，包含金属离子源和至少一种添加剂，所述添加剂包含至少一种聚氨基酰胺，所述聚氨基酰胺包含由式I表示的结构单元，或通过使用非芳族反应物进行完全或部分质子化、N‑官能化或N‑季铵化可获得的式I的聚氨基酰胺的衍生物，其中对于重复单元1至s的每一个，D⁶独立地为选自饱和或不饱和C₁‑C₂₀有机基团的二价基团，对于重复单元1至s的每一个，D⁷独立地为选自直链或支化C₂‑C₂₀烷二基的二价基团，其可任选地杂有选自O、S和NR¹⁰的杂原子或二价基团，对于重复单元1至s的每一个，R¹独立地选自H、C₁‑C₂₀烷基和C₁‑C₂₀烯基，其可任选地经羟基、烷氧基或烷氧基羰基取代，或连同R²一起可形成二价基团D⁸，且对于重复单元1至s的每一个，R²独立地选自H、C₁‑C₂₀烷基和C₁‑C₂₀烯基，其可任选地经羟基、烷氧基或烷氧基羰基取代，或连同R¹一起可形成二价基团D⁸，且D⁸选自直链或支化C₁‑C₁₈烷二基，其可任选地杂有选自O、S和NR¹⁰的杂原子或二价基团，s为1至250的整数，R¹⁰选自H、C₁‑C₂₀烷基和C₁‑C₂₀烯基，其可任选地经羟基、烷氧基或烷氧基羰基取代。