[发明专利]表面处理铜箔及使用其的积层板

摘要

本发明提供一种利用蚀刻去除铜箔后的树脂的透明性优异的表面处理铜箔及使用其的积层板。关于本发明的表面处理铜箔，于自经过表面处理的表面侧贴合于聚酰亚胺树脂基板的两面后，利用蚀刻将两面的铜箔去除，对印刷有线状标记的印刷物进行拍摄时，于获得的观察点-亮度曲线中，将自标记的端部至未绘制标记的部分所产生的亮度曲线的顶部平均值Bt与底部平均值Bb的差设为ΔB(ΔB＝Bt－Bb)，于观察点-亮度曲线中，将表示亮度曲线与Bt的交点内最接近上述线状标记的交点的位置的值设为t1，将表示于以Bt为基准自亮度曲线与Bt的交点至0.1ΔB的深度范围内，亮度曲线与0.1ΔB的交点内最接近上述线状标记的交点的位置的值设为t2时，下述(1)式所定义的Sv为3.5以上，Sv＝(ΔB×0.1)/(t1－t2)  (1)。

主权项

一种表面处理铜箔，其至少一表面经过表面处理，将上述铜箔自经过表面处理的表面侧贴合于聚酰亚胺树脂基板的两面后，利用蚀刻将上述两面的铜箔去除，将印刷有线状标记的印刷物铺设于露出的上述聚酰亚胺基板的下方，利用CCD摄影机，隔着上述聚酰亚胺基板对上述印刷物进行拍摄时，对由上述拍摄获得的图像，沿着与所观察的上述线状标记延伸方向垂直的方向，对每个观察点的亮度进行测定而制作的观察点‑亮度曲线中，将自上述标记的端部至未绘制上述标记的部分所产生的亮度曲线的顶部平均值Bt与底部平均值Bb的差设为ΔB(ΔB＝Bt－Bb)，于观察点‑亮度曲线中，将表示亮度曲线与Bt的交点内最接近上述线状标记的交点的位置的值设为t1，将表示于以Bt为基准自亮度曲线与Bt的交点至0.1ΔB的深度范围内，亮度曲线与0.1ΔB的交点内最接近上述线状标记的交点的位置的值设为t2时，下述(1)式所定义的Sv为3.5以上，Sv＝(ΔB×0.1)/(t1－t2)   (1)。