[发明专利]气密密封用盖材和电子部件收纳用封装件有效

专利信息
申请号: 201380058789.X 申请日: 2013-11-08
公开(公告)号: CN104781926A 公开(公告)日: 2015-07-15
发明(设计)人: 横田将幸;山本雅春 申请(专利权)人: 株式会社新王材料;日立金属株式会社
主分类号: H01L23/02 分类号: H01L23/02;H01L23/06;H03H9/02;H03H9/10
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 龙淳;吕秀平
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供气密密封用盖材,该气密密封用盖材是用于电子部件收纳用封装件的气密密封用盖材。气密密封用盖材(1)由包括基材层和表面层的复合材构成,该基材层由含有Ni、Cr和Fe的Ni-Cr-Fe合金或者含有Ni、Cr、Co和Fe的Ni-Cr-Co-Fe合金构成,该表面层接合于基材层的电子部件收纳构件侧的表面,由Ni或Ni合金构成。
搜索关键词: 气密 密封 用盖材 电子 部件 收纳 封装
【主权项】:
一种气密密封用盖材,其用于电子部件收纳用封装件,该电子部件收纳用封装件包括用于收纳电子部件的电子部件收纳构件,该气密密封用盖材的特征在于:由包括基材层和表面层的复合材构成,该基材层由含有Ni、Cr和Fe的Ni-Cr-Fe合金或者含有Ni、Cr、Co和Fe的Ni-Cr-Co-Fe合金构成,该表面层至少接合于所述基材层的所述电子部件收纳构件侧的一个表面,由Ni或Ni合金构成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社新王材料;日立金属株式会社,未经株式会社新王材料;日立金属株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201380058789.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top