[发明专利]气密密封用盖材和电子部件收纳用封装件有效
申请号: | 201380058789.X | 申请日: | 2013-11-08 |
公开(公告)号: | CN104781926A | 公开(公告)日: | 2015-07-15 |
发明(设计)人: | 横田将幸;山本雅春 | 申请(专利权)人: | 株式会社新王材料;日立金属株式会社 |
主分类号: | H01L23/02 | 分类号: | H01L23/02;H01L23/06;H03H9/02;H03H9/10 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳;吕秀平 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供气密密封用盖材,该气密密封用盖材是用于电子部件收纳用封装件的气密密封用盖材。气密密封用盖材(1)由包括基材层和表面层的复合材构成,该基材层由含有Ni、Cr和Fe的Ni-Cr-Fe合金或者含有Ni、Cr、Co和Fe的Ni-Cr-Co-Fe合金构成,该表面层接合于基材层的电子部件收纳构件侧的表面,由Ni或Ni合金构成。 | ||
搜索关键词: | 气密 密封 用盖材 电子 部件 收纳 封装 | ||
【主权项】:
一种气密密封用盖材,其用于电子部件收纳用封装件,该电子部件收纳用封装件包括用于收纳电子部件的电子部件收纳构件,该气密密封用盖材的特征在于:由包括基材层和表面层的复合材构成,该基材层由含有Ni、Cr和Fe的Ni-Cr-Fe合金或者含有Ni、Cr、Co和Fe的Ni-Cr-Co-Fe合金构成,该表面层至少接合于所述基材层的所述电子部件收纳构件侧的一个表面,由Ni或Ni合金构成。
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