[发明专利]SMD电流传感器设备及其应用在审

专利信息
申请号: 201380059053.4 申请日: 2013-11-08
公开(公告)号: CN104813176A 公开(公告)日: 2015-07-29
发明(设计)人: 塞巴斯蒂安·D·E·卡斯特;帕特里克·J·P·A·福西尔;何塞·R·费尔南德斯·德拉富恩 申请(专利权)人: 普莱默公司
主分类号: G01R15/18 分类号: G01R15/18;H01F38/30
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 黄艳;聂慧荃
地址: 西班牙*** 国省代码: 西班牙;ES
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摘要: 一种SMD电流传感器设备,包括:磁芯;第一绕组(31)和第二绕组(43),分别缠绕该磁芯的第一部段和第二部段。第一绕组(31)的大部分由电绝缘材料包覆成型,该电绝缘材料限定了第一包覆部(3),该第一包覆部限定了用于将磁芯的第一部段引入其中的通孔(33),并且该设备包括电绝缘支持部(44),第二绕组(43)缠绕该电绝缘支持部,且该电绝缘支持部限定了用于将磁芯的第二部段引入其中的通孔(42),这两个通孔(33、42)彼此对齐。SMD电流传感器设备是用来感测流过所述第一绕组的电流是否过大以及准确测量所述电流的大小。
搜索关键词: smd 电流传感器 设备 及其 应用
【主权项】:
一种SMD电流传感器设备,包括:磁芯;第一绕组(31),至少缠绕所述磁芯的第一部段;以及第二绕组(43),至少缠绕所述磁芯的第二部段;其特征在于,所述第一绕组(31)的至少一部分由电绝缘材料包覆成型,以限定第一包覆部(3),该第一包覆部将所述第一绕组(31)的所述至少一部分限制在该第一包覆部中,所述第一包覆部(3)限定用于将所述磁芯的第一部段引入其中的通孔(33),并且其中所述SMD电流传感器设备包括电绝缘支持部(44),所述第二绕组(43)缠绕所述电绝缘支持部,且所述电绝缘支持部限定用于将所述磁芯的第二部段引入其中的通孔(42),其中所述第一绕组(31)的通孔(33)和所述第二绕组(43)的通孔(42)彼此对齐。
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