[发明专利]编码的聚合物微粒有效

专利信息
申请号: 201380059253.X 申请日: 2013-11-18
公开(公告)号: CN104781321A 公开(公告)日: 2015-07-15
发明(设计)人: 权圣勋;金美罗;张志诚;裵亨钟;金娜悧 申请(专利权)人: 首尔大学校产学协力团
主分类号: C08J7/06 分类号: C08J7/06;G01N33/50;C12Q1/68
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 庞东成;解延雷
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 发明提供了以下技术方案:编码的聚合物微粒,其包括编码的聚合物微粒芯和包围所述微粒芯的二氧化硅壳;以及使用所述聚合物微粒的多重生物分析法。另外,本发明还提供了编码的聚合物微粒的制备方法,其包括以下步骤:提供辐射可固化材料和连接子的混合物,所述连接子包括能够与所述辐射可固化材料聚合的官能团和烷氧基甲硅烷基基团;通过施加图案化能量以使所述混合物固化并将其编码而获得编码的聚合物微粒芯;并且通过用二氧化硅前体处理编码的聚合物微粒芯而在编码的聚合物微粒芯上形成二氧化硅壳。
搜索关键词: 编码 聚合物 微粒
【主权项】:
编码的聚合物微粒,所述聚合物微粒各自包括编码的聚合物微粒芯和包围所述微粒芯的二氧化硅壳。
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