[发明专利]用于制备复合组件的方法有效
| 申请号： | 201380059267.1 | 申请日： | 2013-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN104768993A | 公开（公告）日： | 2015-07-08 |
| 发明（设计）人： | D.帕斯曼;K.弗兰肯;S.林德纳 | 申请（专利权）人： | 拜耳材料科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08G18/48 | 分类号： | C08G18/48;B32B27/40;C08G18/76;C08G18/20 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 周铁;林森 |
| 地址： | 德国莱*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 用于制备复合元件的方法，包括下面的步骤：提供型芯；使所述型芯的至少一部分与聚氨酯/聚异氰脲酸酯反应混合物接触，其中在接触过程中向至少所述型芯外部施加负压p1至少一段时间。在型芯开始与聚氨酯/聚异氰脲酸酯反应混合物接触之后时间t1期满和/或在与型芯接触的聚氨酯/聚异氰脲酸酯反应混合物中达到温度T1时，向至少所述型芯外部施加正压p2。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制备 复合 组件 方法 | ||
【主权项】：
用于制备复合组件的方法，包括下面的步骤：‑ 提供型芯；‑ 使所述型芯的至少一部分与聚氨酯/聚异氰脲酸酯反应混合物接触，其中在接触过程中向至少所述型芯外部施加负压p1至少一段时间；其特征在于：在型芯开始与聚氨酯/聚异氰脲酸酯反应混合物接触之后时间t1期满时，和/或在与型芯接触的聚氨酯/聚异氰脲酸酯反应混合物中达到温度T1时，向至少所述型芯外部施加正压p2。
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