[发明专利]挠性器件用基板及其制造方法有效
| 申请号： | 201380059325.0 | 申请日： | 2013-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN104798440B | 公开（公告）日： | 2017-03-01 |
| 发明（设计）人： | 西山茂嘉;下村洋司 | 申请（专利权）人： | 东洋钢钣株式会社;东罐材料科技株式会社 |
| 主分类号： | H05B33/02 | 分类号： | H05B33/02;B32B15/04;C25D7/00;H01L51/42;H01L51/50 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司11262 | 代理人： | 崔丽娟,郑霞 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的课题在于，得到耐水防渗性能好且绝缘层的密接性良好的挠性器件用基板。本发明的挠性器件用基板(11)具有在金属基材(12)的表面形成Ni镀层(13)，在该Ni镀层(13)的表面形成玻璃层(14)的构成。因此，可以得到耐水防渗性能优异，将与金属基材(12)的密接性优异的玻璃层压而成的、轻量且具有挠性的挠性器件用金属基板(11)。另外，作为玻璃层(14)，层压有电绝缘性的铋系玻璃，所以绝缘性、平坦性均优异，可以用于有机EL用基板。 | ||
| 搜索关键词： | 性器 件用基板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种挠性器件用基板，其特征在于，具有：金属基材；Ni镀层，其形成于该金属基材的表面；玻璃层，在该Ni镀层的表面层状形成有具有电绝缘性的铋系玻璃，其中所述金属基材的厚度为25μm以上且200μm以下。
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