[发明专利]倒装接合方法、和特征在于包含该倒装接合方法的固体摄像装置的制造方法

摘要

在使电子元器件(1)的电极隔着凸点(2)与基板(4)的电极(5)接合时，仅施加凸点(2)的主体材料的屈服应力以上的第一压力，之后，降低或停止第一压力的施加，接着，对凸点(2)施加规定的超声波振动，并分阶段地施加压力直至成为凸点(2)的主体材料的屈服应力以上的第二压力。

主权项

一种使电子元器件的电极隔着凸点电极与基板的连接端子接合的倒装接合方法，其特征在于，包括：进行所述电子元器件与所述基板的对位的对位工序；在所述对位工序之后，一边对所述电子元器件的电极和所述基板的连接端子中的至少任一者进行加热，一边使所述电子元器件的电极隔着所述凸点电极与所述基板的连接端子接触的接触工序；在所述接触工序之后，对所述凸点电极不施加超声波振动而施加构成所述凸点电极的主体材料的屈服应力以上的第一压力，由此使所述凸点电极的一部分变形的第一施加工序；使所述第一压力的施加降低或停止的降低/停止工序；和在所述降低/停止工序之后，对所述凸点电极一边施加规定的超声波振动，一边分阶段地施加压力直至成为构成所述凸点电极的主体材料的屈服应力以上的第二压力的第二施加工序。