[发明专利]确定单晶晶片的表面取向的方法有效
申请号: | 201380059964.7 | 申请日: | 2013-05-31 |
公开(公告)号: | CN104798188B | 公开(公告)日: | 2017-05-31 |
发明(设计)人: | 金昌洙;宾锡闵 | 申请(专利权)人: | 韩国标准科学研究院 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人: | 康建峰,杨华 |
地址: | 韩国大*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供了一种确定单晶晶片的表面取向的方法。使用高分辨率X射线摇摆曲线测量来确定单晶晶片的表面取向的方法可以使用高分辨率X射线衍射方法的摇摆曲线测量并且测量由测量设备的旋转轴和晶片的表面法线形成的失准角以及所述失准角的取向来确定晶片的表面角和所述表面角的方向。 | ||
搜索关键词: | 确定 晶片 表面 取向 方法 | ||
【主权项】:
一种测量单晶晶片的表面取向的方法,所述方法是为了确定由单晶的晶面法线和所述晶片的表面法线形成的所述表面取向,所述方法包括:通过使所述晶片相对于用于测量所述表面取向的设备的旋转轴以预定的方位角φ旋转来在布拉格衍射条件下测量所选择的衍射面的高分辨率X射线摇摆曲线;由下面的公式确定所述高分辨率X射线摇摆曲线的最大峰的位置ωφ:ωφ≅-δ1·cos(φ-φp)-δ0·cos(φ-φs)+κP(R)+θB+δ0·cos(-φs)-κS(R)(φ=0)]]>其中,δ1表示所述晶面法线相对于所述表面法线的角,即,表面角,φp表示所述表面角呈现的方向,δ0表示由用于测量所述表面取向的所述设备的所述旋转轴和所述表面法线形成的失准角,φs表示失准轴的方向,κP(R)表示小角分量,θB表示布拉格角,以及κS(R)表示几何小角分量,其中,所述晶片的所述表面角δ1和所述表面角呈现的方向Φp由下面的公式确定:其中,Δφp表示在设计晶片保持器时所应用的相位变化值,并且ωφ‑ω′φ表示均根据Δφp所测量的所述高分辨率X射线摇摆曲线的各峰之间的角差,以及由下面的公式确定根据所述方位角φ的函数的所述晶片的所述表面取向的变化δP(S):其中,所述高分辨率X射线摇摆曲线在φ=φ1和φ=φ2处被测量两次,并且Δφp由下面的公式确定:Δφp=φ2‑φ1并且其中,沿0°至180°方向的所述晶片的所述表面取向的角分量δ1·cosφp由下面的公式确定:其中,沿90°至270°方向的所述晶片的所述表面取向的角分量δ1·sinφp由下面的公式确定:并且其中,所述单晶晶片的所述表面取向仅通过在Δφp=180°的两个样品方位角中的每一个处间隔90°测量所述高分辨率X射线摇摆曲线两次来测得。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于韩国标准科学研究院,未经韩国标准科学研究院许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201380059964.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:在碳纳米管的定向阵列上形成的多层涂层
- 下一篇:开关设备
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造